Direct-to-Chip Cooling
WYBÓR IDEALNEGO ROZWIĄZANIA CHŁODZENIA
Chłodzenie bezpośrednio na poziomie chipów to najnowocześniejsze podejście do zarządzania termicznego w centrach danych, w których mechanizmy chłodzenia są stosowane bezpośrednio do wytwarzających ciepło elementów procesorów i innych urządzeń.
Dzięki zbliżeniu elementów chłodzących do źródła ciepła, rozwiązania chłodzenia bezpośrednio na poziomie chipów, np. systemy chłodzenia cieczą lub mikrofluidyczne, zwiększają wydajność rozpraszania ciepła i umożliwiają bardziej precyzyjną kontrolę temperatury. Ta innowacyjna metoda chłodzenia nie tylko poprawia ogólną wydajność i niezawodność serwerów, ale także umożliwia większą gęstość mocy obliczeniowej w centrach danych.
Technologia chłodzenia bezpośrednio na poziomie chipów odgrywa kluczową rolę w optymalizacji energooszczędności, redukcji kosztów chłodzenia i maksymalizacji wydajności obliczeniowej w danej przestrzeni. W miarę rozwoju centrów danych chłodzenie bezpośrednio na poziomie chipów staje się kluczowym rozwiązaniem w dążeniu do zrównoważonej, wydajnej infrastruktury obliczeniowej.
Benefits of Direct-to-Chip Cooling in Data Centres
Liquid cooling through Coolant Distribution Units (CDUs) has revolutionized cooling performance in data centers, offering unparalleled efficiency and enhanced thermal management capabilities.
By utilizing liquid as a cooling medium, CDUs facilitate the transfer of heat more effectively than traditional air cooling methods, allowing for greater heat dissipation and improved temperature regulation.
This advanced cooling technology not only optimizes the thermal management of servers and equipment but also enables data centers to operate at higher power densities without compromising performance or reliability.
To fully realize the benefits of direct-to-chip cooling, advanced infrastructure is required. Coolant Distribution Units (CDUs) are the workhorses of this ecosystem. They safely and precisely isolate the facility water loop from the IT equipment cooling loop, ensuring that the massive heat loads generated by clusters of NVIDIA GB300s or AMD Helios chips are efficiently rejected without compromising the safety of the server racks.
We recommend establishing direct-to-chip cooling as a core data centre strategy. The advantages of deploying this technology extend far beyond simply managing temperatures:
- Enabling technologies such as CDUs and liquid cooling support the operation of incredibly high-density racks.
- The strategy significantly improves overall data centre energy efficiency.
- Liquid loops enhance hardware reliability by maintaining consistent operating temperatures.
- This cooling method is critical for enabling intensive AI and HPC workloads.
REWOLUCJA W CHŁODZENIU DZIĘKI INNOWACYJNYM SYSTEMOM CHŁODZENIA BEZPOŚREDNIO NA CHIP
Direct-to-chip cooling offers a host of benefits that significantly enhance the thermal management and efficiency of data centers. By delivering cooling directly to heat-generating components at the chip level, this innovative approach maximizes heat dissipation efficiency and enables precise temperature control, resulting in improved performance and reliability of servers and hardware.
Direct-to-chip cooling systems also facilitate higher power densities, allowing data centers to operate at increased computational capacities within the same physical footprint. Additionally, this method reduces cooling energy consumption, lowers operational costs, and enhances the overall sustainability of data center operations.
By harnessing the advantages of direct-to-chip cooling, data centers can achieve superior thermal management, optimize energy efficiency, and bolster the performance and longevity of their infrastructure.
Direct-to-chip innovation relies on custom-engineered cold plates that physically attach to the hottest components of your server—the CPU and GPU dies. For systems like the NVIDIA GB200 NVL72, where dozens of GPUs operate in a tightly integrated architecture, micro-channel cold plates capture heat instantaneously at the source. This targeted approach dramatically reduces the need for power-hungry server fans and oversized computer room air conditioning (CRAC) units.
Coolant Distribution Units (CDUs) for Direct-to-Chip Cooling
The precision control and efficiency of liquid cooling systems through CDUs have significantly contributed to reducing energy consumption, minimizing carbon footprint, and maximizing the overall cooling performance of modern data centers, making them a cornerstone of sustainable and high-performance computing infrastructures.
To establish the proper product category, it is vital to understand the systems that drive the fluid through the cold plates. The CDU is the heart of any direct-to-chip liquid cooling deployment, managing flow rates, pressure, and coolant temperatures to ensure optimal thermal transfer from high-wattage silicon
Future of Coolant distribution units & Direct to chip 1MW rack incoming!
RackChiller CDU800 Coolant Distribution Unit
FUNKCJE
- Nadmiarowy system pomp o wysokiej wydajności bez wycieków
Zintegrowane urządzenia do regulacji częstotliwościowej prędkości obrotowej silników - Przyłącza płynu chłodzącego przez górny lub dolny panel
- Zintegrowany 10-calowy wyświetlacz z panelem dotykowym.
- Funkcje zdalnego sterowania poprzez Ethernet, SNMP v3, Modbus
- Wbudowana zintegrowana funkcja wykrywania nieszczelności
- Niezrównana gęstość mocy — odpowiednia do standardowej powierzchni centrum danych
- Możliwość serwisowania podczas pracy — bez potrzeby wyłączania systemu na czas konserwacji.
- Nadmiarowy układ systemu minimalizuje ryzyko wystąpienia pojedynczych punktów awarii.
- Integruje się z bramą zarządzania nVent Guardian i całą gamą czujników.
DANE TECHNICZNE
Dane ogólne
- Ponad 800 kW wydajności chłodzenia przy 6K (850 LPM Primary)
- Przyłącze rurowe: Higieniczny zacisk potrójny o średnicy wewnętrznej 3 cali
Zakres temperatury cieczy: 20–70°C (68–158°F)
Wydajność podstawowa
- Płyn chłodzący: uzdatniona woda o zawartości do 20% PG
- Maksymalne dopuszczalne natężenie przepływu: 1200 l/min (317 gal/min) •
- Maksymalny spadek ciśnienia (przy 850 l/min, woda): 1,3 bara (19 psi)
- Maksymalne ciśnienie w układzie: 10,3 bara (150 psi)
- Pojemność układu: 50 l (13 gal)
Rozmiar filtracji głównej: 250 mikronów
Wydajność drugorzędna
- Płyn chłodzący: uzdatniona woda o zawartości do 30% PG
- Maksymalny przepływ (jedna pompa): do 1100 l/min (290 gal/min) przy 2,6 bara (38 psi)
- Maksymalny przepływ (dwie pompy): do 1100 l/min (290 gal/min) przy 3,4 bara (49 psi)
- Maksymalne dopuszczalne ciśnienie statyczne: 3,5 bara (50 psi)
- Maksymalne ciśnienie w układzie: 8,6 bara (125 psi)
- Ciśnienie aktywacji zaworu nadmiarowego: 9,0 bara (130 psi)
- Pojemność układu: 100 l (26 gal)
- Rozmiar filtracji dodatkowej: 50 mikronów
Polecane produkty
Filmy
